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      手機芯片洋白銅屏蔽罩,如何管控品質重點

      文章出處:http://www.ciplore.com 人氣: 發表時間:2021-02-05 11:38
      手機芯片洋白銅屏蔽罩,常會因其的結構薄弱、材料薄弱等情況,出現一些品質問題。而又因其為定制結構件,一但出現品質問題,又不能及時換料,影響了生產,影響了效率,影響了客戶的時間。小碩整理幾點,與您一起分析下是哪些環節容易出現品質問題:
      手機芯片洋白銅屏蔽罩
      1. 樣板品質不良。有些屏蔽罩廠家的工藝流程不規范,品質管控不嚴格,造成樣板的時間延誤,尺寸不達標,表面發黃,平整度不良的問題。
      2. 生產制程的品質不良。多數是由屏蔽罩的模具設計、模具加工和裝配不達標引起。還有就是生產現場的調試,首件的檢測和制程的巡檢有關系。
      3. 表面發黃。這個原因需要多方面分析,一是原材料的廠家問題。二是沖壓過程中使用的沖剪油問題。還有就是貼片過程中的溫度和使用的錫膏以及助焊劑都有可能造成表面發黃。
      4. 包裝運輸的變形。屏蔽罩的包裝方式,正常為托盤包裝和載帶包裝。托盤設計料槽正常比屏蔽罩長和寬大于0.15mm,托盤的疊合需要設計臺階,使得上下疊合時,重力不會壓在屏蔽罩產品上。載帶的包裝,需要注意料盤中心包裝時,盤心直徑過小,而會造成屏蔽罩變形。
      5. 手機芯片洋白銅屏蔽罩
      銳碩五金,15年專注手機芯片洋白銅屏蔽罩,5000平米生產車間,上百臺精密加工生產設備,20多名研發設計工程師,20000+套沖壓模具的制作生產經驗。月100+套模具加工量,日300萬沖次生產產能,屏蔽罩平整度可管控在0.07mm,16道質檢層層嚴格把關。
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